-
技术文章
油品测硫仪在石油化工质检中的应用价值
油品测硫仪作为石油炼化、油品质检领域的专用分析设备,如同油品质量的“质检哨兵”,承担着原油、成品油、燃料油等各类石油产品总硫含量的定量检测任务,是实现油品质量管控、满足标准法规要求至关重要的分析工具。
+
-
技术文章
桌面式镀层测厚仪售后答疑:常见故障现象与对应解决策略
桌面式镀层测厚仪依靠精准感应原理完成厚度检测,适用于各类小件镀层质检工作。熟悉桌面式镀层测厚仪的故障诱因与处理方式,可减少检测失误,稳定工件质检工作秩序。
+
-
技术文章
SuperSEM 扫描电镜在碳纤维材料分析中的应用
碳纤维凭借高强度、高模量、低密度、耐高温等优异性能,已成为航空航天、轨道交通、风电叶片、体育器材及新能源装备等领域不可或缺的关键结构材料。碳纤维及其复合材料的最终力学性能与服役可靠性,不仅取决于纤维本身的理化指标,更与其微观结构密切相关 —— 纤维表面形貌、单丝直径分布、纤维与树脂基体的界面结合状态、成型过程中产生的孔隙与缺陷,都是决定材料性能的核心因素。
+
-
技术文章
In‑flowX 在线监测在 PCB 化金槽镀液管控中的应用
在汽车电子、工控、通信类高端 PCB 产品中,化学镍金表面处理应用广泛。置换型沉金工艺生产过程中,金盐持续消耗,镍、铜等溶解杂质不断累积,槽液组分始终处于动态变化状态。传统管控模式为 2~4 小时人工取样送检,测试结果存在数小时延迟。当槽液浓度偏离工艺窗口后,极易出现镀金厚度不均、可焊性失效、黑盘等批量品质问题;同时依靠经验补药的管控方式,会造成贵金属金盐不必要的浪费。随着 PCB 行业对制程追溯、降本控耗、智能制造的要求不断提升,一套可实现无人值守、实时预警、数据联动的在线镀液监测设备,已经成为高端化金产线的刚需配置。
+
-
技术文章
环保合规一体化:便携式油品硫含量分析仪技术优势解析
便携式油品硫含量分析仪依托成熟的紫外荧光检测技术,实现高精度、轻量化、快速化的硫含量检测,兼顾环保管控需求与行业合规标准,成为油品质量管控与环保检测领域的核心装备。
+
-
技术文章
台式扫描电镜定期维护保养方法,降低故障提升使用效率
台式扫描电镜依靠电子束成像原理完成微观形貌观测,广泛应用于材料、化工等检测领域。科学落实周期性养护工作,可稳定台式扫描电镜的成像性能,保障微观检测数据的准确性与稳定性。
+
-
技术文章
铅酸蓄电池氧化铅原料与固化极板的XRD晶相分析
传统的极板质量管控多采用化学滴定法,仅能检测铅膏的总铅、总氧化度等宏观指标,存在两个核心局限:一是无法区分氧化铅的α/β晶型 —— 而α-PbO与β-PbO的表面反应活性差异显著,直接影响铅膏反应速率及固化产物的分布;二是传统的总成分分析无法精准区分不同类型的碱式硫酸铅,导致T3、T4的检测结果偏差较大,生产工艺的调控缺乏精准的数据支撑。
+
-
技术文章
黄金铼钨掺假难检测?ScopeX PS7 实现高效精准筛查
X射线荧光光谱(XRF)技术凭借无损、快速、精准的特性,已成为识别黄金中掺杂铼、钨元素最有效的技术手段之一。浪声科学ScopeX PS7高端测金仪,基于XRF技术原理,能够精准识别铼、钨等掺假元素的特征信号,为黄金回收、精炼加工及珠宝质检等行业提供了坚实的技术防线。
+
-
技术文章
金属镀层测厚仪运行异常解析:常见故障与实操解决方案
金属工件镀层厚度是工业质检的核心指标,仪器使用环境、操作手法的偏差,都会影响检测结果准确性。金属镀层测厚仪凭借便携精准的特性,广泛应用于五金、电镀行业质检工作。
+
-
技术文章
实时能谱扫描电镜由哪些部件组成?各部件功能特点深度解读
实时能谱扫描电镜兼具微观形貌成像与实时元素分析功能,凭借高精度、秒级实时检测、数据同步匹配的优势,广泛应用于材料科学、冶金检测、电子元器件、地质分析等领域。熟知各部件功能特点,可充分发挥设备性能,保障微观检测数据精准可靠。
+
-
技术文章
TX3300全反射X射线荧光光谱仪在矿山废水中的应用
矿山环境监测工作往往面临样品数量大、现场筛查需求迫切的现实问题,传统 ICP 检测方法测试精度高,但样品前处理流程繁琐、检测周期较长,难以完全适配大批量矿山废水的快速筛查场景。
全反射X射线荧光光谱法(TXRF)作为一种新兴的痕量多元素分析技术,因其样品制备简单、无需基体匹配标样、可同时对原子序数Al至U的多种元素进行定量分析,并具备ng/g级别的检出限,被认为是有望补充传统方法的有力工具。
+
-
技术文章
SuperSEM N10eX桌面式扫描电镜在铜箔表面颗粒缺陷检测中的应用
电解铜箔是锂电池负极集流体、PCB 电路板的核心基础材料,产品逐步向超薄化、高纯度方向发展。铜箔表面质量直接决定后续浆料涂布效果、界面结合力、电池内阻与电路板信号传输性能。生产过程中,铜箔表面易引入外来颗粒、夹杂、析出物、氧化异物等微观缺陷,微米‑亚微米级颗粒就会造成极片掉粉、局部短路、蚀刻不良等批量质量风险,因此表面微观缺陷筛查是铜箔研发与出厂质控的关键环节。
+